PCB及FPC電鍍填孔的優(yōu)點(diǎn)

(1)有利于設(shè)計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)；

(2)改善電氣性能，有助于高頻設(shè)計；

(3)有助于散熱；

(4)塞孔和電氣互連一步完成；

(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿，可靠性更高，導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。

PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用

PCB填孔流程：碳孔/導(dǎo)電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預(yù)浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

FPC填孔流程：碳孔/導(dǎo)電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預(yù)浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清潔板面，并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度；

預(yù)浸槽的作用

(1)在預(yù)浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑；

(2)在溫和的水洗中，板的表面電鍍加速劑被清洗掉，盲埋孔內(nèi)的加速劑還保留在孔內(nèi)，利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)當(dāng)板子進(jìn)入填孔電鍍缸時抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內(nèi)；

(2)當(dāng)盲孔從底部開始填充時，產(chǎn)生的弧形會增加加速劑濃度，從而使填充速度加快；

(3)當(dāng)銅從盲孔底部填滿到表面時，抑制劑與加速劑會產(chǎn)生置換，減少表面鍍銅，使填孔做出良好的平面效果。

電鍍填孔過程

電鍍填孔過程可分為三個階段：

(1)制抑劑于加速劑置換吸附階段，使鍍銅平面面銅減少；

(2)填孔加速階段，在此階段孔內(nèi)快速沉積；

(3)填孔后修整階段，進(jìn)一步降低盲孔Dimple大小。

PCB板藥水參數(shù)